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焊接技术及焊接工艺介绍

来源:woopipe.com 时间:2022-05-15

焊接技术

使用电烙铁的方法:

(a)反握法是将电烙铁的手柄握在手掌内,适用于大功率烙铁的操作,焊接散热量大的焊件。

(b)正握法,适用于电烙铁也比较大,多为弯曲烙铁头。

(c)握笔法,适用于小功率电烙铁,焊接散热量小的焊件。

使用电烙铁时要注意以下几点:

(1)经常用浸水海绵擦拭烙铁头,以保持烙铁头良好的挂锡。

(2)焊接完成后,应继续保留烙铁头上的残留焊锡,防止氧化层再次加热。

焊接操作方法:

(1)准备焊接

(2)加热焊件时,注意先加热整个焊件。

(3)送入焊丝,加热焊件达到一定温度后,焊丝接触加热焊件,而不是直接放在烙铁头上。

(4)取下焊丝,焊丝熔化一定量后立即取下。

(5)最后移开烙铁。

(注:对于小焊件,上述工艺不得超过2S~4S时间)

   ** T手工焊接元件

焊接时注意随时擦拭烙铁头,保持烙铁头清洁;焊接时间短,一般不超过2S,焊锡熔化后立即抬起烙铁头。

1、焊接电阻、电容器、二极管等两端部件时,首先在焊盘上镀锡。镀锡后,电烙铁不得离开焊盘,以保持焊料熔化。用镊子快速将部件夹在焊盘上,依次焊接两个焊盘,如图所示:

(手工焊接两端 ** C组件的方法)

2、焊接QFP包装集成电路时,需要将芯片放在预定位置,用少量焊锡焊接芯片角的三个引脚,使芯片准确固定在焊盘上,然后焊接其他引脚,逐个焊接牢固。焊接时,如果引脚之间有焊锡粘连,可以用烙铁尖沿引脚轻轻划伤。

(手工焊接QFP芯片的方法)

导线的焊接

(1)剥线头绝缘皮不伤线。

(2)多股导线必须绞合在一起,否则镀锡时不会散落,容易造成电气故障。

(3)镀锡时要留有余地,不要让锡浸泡在绝缘皮中,最好留在绝缘皮前1mm不要左右镀锡,这对穿套管很有好处,同时也方便检查导线是否断裂,保证绝缘皮端部整齐。

(4)在导线焊接中,为了二次焊接,导线必须保持长度3-4cm。

(镀锡多股导线)

(5)多股导线焊接段应先拧紧,再镀锡,然后绕焊焊接部位。焊点和导线 ** 零件不得超过2mm,导线绝缘层不应有严重烧伤、焦黑和破裂;

(导线焊接缺陷示例)

(导线与焊片的焊接方法)

(6)线把的扎法:将焊接好的线绑起来,称为线把,如图所示。这样可以使仪器内部整洁美观,便于检查。

(线把扎法示意图)

扎线把要求:

(1)节距要均匀,节距一般为8mm-10mm,尼龙丝打结置尼龙丝打结处。

(2)导线应排列整齐、清晰。从开始到终端的导线应系在上面,中间的导线一般应从下面或两边引出,最短的导线应放在下面,不能从表面引出。

(3)尼龙丝的松紧度要适当,不要太松或太紧。

(4)导线要平直,导线拐角处弯曲后再扎线。

拆焊部件

1、拆焊分立器件

对于一般电阻、电容、晶体管等管脚较少、每条引线相对活动的部件,可直接用烙铁拆焊。拆卸具有多个焊点的部件时,应使用吸锡器等专用工具。

(一般元器件的拆焊方法)

2、拆焊贴片器件

(1)对于两个电烙铁可以拆焊电阻、电容等两端元件,或者二极管、三极管等引脚较少的元件。

(两端组件或晶体管用两个电烙铁拆焊)

(2)拆焊集成电路时,应使用专用加热头。长加热头可拆焊翼形引脚SO、SOL、SOT等待双列包装集成电路,操作方法:首先在拆卸焊接集成电路上搭建锡桥,然后将专用加热头放在集成电路的两排引脚上。整排引脚上的所有焊料熔化后,可拆除集成电路;

(用长条加热头拆焊SOP、SOJ等集成电路的方法)

(3)拆焊PQFP、LQFP、PLCC对于四侧扁平包装的集成电路,应根据芯片尺寸和引脚数量选择不同规格的加热头。操作方法:首先在要拆卸和焊接的集成电路周围搭建锡桥,然后将加热头靠在集成电路的引脚上,约3~5S之后,轻轻转动集成电路并抬起。

(用专用加热头拆焊PQFP、LQFP、PLCC集成电路等四边扁平封装的方法)

焊接工艺

焊接质量要求

1、分立器件焊接质量要求

(1)焊点电气导通可靠,机械连接持久,锡点内弧形,每个焊点都要有锥度;

(2)锡点应完整、光滑、无毛刺、无气泡、无针孔、无松香;

(典型焊点外观)

(3)有线脚,线脚长度在1-1.2MM之间;

(4)零件脚外形可见锡流散性好;

(5)焊接牢固,锡包围整个上锡位零件脚。

2、贴片件焊接质量要求

(1)焊点电气导通可靠,焊点光滑,无毛刺,无虚焊,管脚无粘连;

(2)元器件的焊端或引脚应尽可能与焊盘图形对齐。焊料使元器件具有定位功能,并允许元器件的安装位置有一定的偏差。四侧扁平装置和超小装置允许的安装偏差范围应确保引脚宽度的3/4在焊盘上。

(两端组件贴装偏差)

(SOIG集成电路贴装偏差)

焊接操作要求

(1)焊接前一定要看到印刷板A、B表面,一般印刷板设备都在A面插入,在B插入表面的元件目录应特别标记。

(2)焊接台必须清洁有序,海绵必须清洁。如果海绵中含有金属颗粒或硫海绵,烙铁头会损坏。

(3)烙铁头应首先与焊件接触,而不是焊丝接触,因为熔化的焊料滴落在预热的末端,容易产生焊点虚焊。预热焊件是防止虚焊的重要手段。

(4)焊接过程中,烙铁头应经常用海绵擦洗,以免死锡粘在烙铁头上。死锡焊接的焊点不光滑,有毛刺,容易虚焊。

焊接时间和温度

(1)分立器件的焊接时间不得超过4S,如果一次操作不焊接,则需要在设备冷却后进行第二次焊接,以避免过高的温度烫伤部件。当烙铁头发紫时,温度设置过高;

(2)表面贴装器件焊接时间短,一般不超过2S,看到焊开始熔化时,立即抬起烙铁头;

(3)直插元件:烙铁头温度350~370度;

(4)表面贴装:烙铁头温度250~270度。

机械部件安装工艺要求

(1)同一板的螺钉必须统一拧紧,最多暴露2~3螺钉。安装紧固螺钉时,必须设置平垫和弹簧垫片,并将弹簧垫片压平;

(2)散热器、支架等部件,如散热器、支架等,应先上紧机加件再焊接。

电子元件的焊接要求

(1)印刷板的表面必须保持清洁,不得有油污。严重污渍可用酒精或机械方法去除。例如,印刷板的金手指或晶体管和集成电路的导线为镀金或镀银,表面只能用橡胶擦拭,不能用刀刮伤;

(2)元器件一般都是标记的A插入表面的印刷板,在元件目录上有特殊标记B面焊接;

(3)焊接良好,焊接部分必须清除表面氧化物;

(4)弯角不能从引线根部弯曲,应留2~3mm弯曲成弧形的间距不能杀死弯曲(90°角)。两种材料的引线用尖嘴钳夹住引脚根部,然后弯曲;

(5)无极性元件的排列方向应一致,使其标记(用色码或字符标记的值和精度)朝上或易于识别的方向,并注意标记读数方向的一致性;

(6)无论元器件是垂直安装还是水平安装,元器件的引线都应尽可能短,离印刷板约1~2mm,对于体积大、耐热的部件,应靠近印刷板。圆形集成块、小功率三极管、稳压管的安装高度应距印刷板5~6mm;

(7)F型元件的管脚应先上锡,再加耐高温套管。散热器的套管应高于散热器。在安装过程中,如果是双面焊盘或接线,除地线外,散热器下必须垫绝缘垫片;

(8)不耐热的塑料变压器、开关等设备,焊接时间不宜过长,如未完全焊接,待冷却后再焊接。

                                                                                                                                                                                               

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